招標(biāo)公告
中航技國(guó)際經(jīng)貿(mào)發(fā)展 受陜西航空電氣 委托，對(duì)電器產(chǎn)品機(jī)械/熱/電應(yīng)力綜合仿真分析平臺(tái)進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo)?，F(xiàn)歡迎合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。
1. 招標(biāo)條件
本招標(biāo)項(xiàng)目電器產(chǎn)品機(jī)械/熱/電應(yīng)力綜合仿真分析平臺(tái) 該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對(duì)電器產(chǎn)品機(jī)械/熱/電應(yīng)力綜合仿真分析平臺(tái)進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo)。
2.項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍
招標(biāo)編號(hào)：0730-2511010323/01
設(shè)備名稱(chēng)：電器產(chǎn)品機(jī)械-熱-電應(yīng)力綜合仿真分析平臺(tái)
數(shù)量：壹套
項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍：電器產(chǎn)品機(jī)械/熱/電應(yīng)力綜合仿真分析平臺(tái)
3. 投標(biāo)人資格要求
3.1 招標(biāo)文件簡(jiǎn)要技術(shù)要求：
| 6.1 | 1.多物理場(chǎng)仿真子系統(tǒng) 多物理場(chǎng)仿真子系統(tǒng)具備多物理場(chǎng)綜合仿真分析能力，該仿真分析平臺(tái)可在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段可進(jìn)行電子設(shè)備級(jí)及PCB板極多物理場(chǎng)應(yīng)力仿真分析；暴露產(chǎn)品設(shè)計(jì)的薄弱環(huán)節(jié)；解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中系統(tǒng)故障模式機(jī)理分析。從而預(yù)測(cè)潛在的故障風(fēng)險(xiǎn)及可靠性問(wèn)題，以便采取相應(yīng)的改進(jìn)措施，降低產(chǎn)品在實(shí)際使用中的故障率，提高產(chǎn)品質(zhì)量和壽命，主要包括熱分析功能模塊、機(jī)械應(yīng)力分析、電磁分析等關(guān)鍵功能模塊。 熱分析功能： 準(zhǔn)確模擬電子產(chǎn)品在不同工作條件下的溫度分布情況。例如，可分析芯片、電阻等發(fā)熱元件周?chē)臏囟茸兓?，以及散熱結(jié)構(gòu)如散熱片、風(fēng)扇等對(duì)溫度的影響。由于溫度變化會(huì)引起材料的熱膨脹和收縮，可能導(dǎo)致電子產(chǎn)品內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。仿真可以評(píng)估這些熱應(yīng)力對(duì)電子元件和電路板的影響，預(yù)測(cè)可能出現(xiàn)的熱疲勞、脫焊等問(wèn)題。 機(jī)械應(yīng)力分析功能： 模擬電子產(chǎn)品在運(yùn)輸、使用過(guò)程中受到的振動(dòng)情況?？梢源_定電子產(chǎn)品在不同振動(dòng)頻率和幅度下的響應(yīng)，評(píng)估元件及組件是否會(huì)因振動(dòng)而松動(dòng)、損壞或出現(xiàn)接觸不良等問(wèn)題。分析電子產(chǎn)品在遭受意外沖擊時(shí)的力學(xué)性能。例如，當(dāng)電子產(chǎn)品掉落或受到撞擊時(shí)，仿真可以預(yù)測(cè)可能出現(xiàn)的元件破裂、電路板斷裂等故障。 電磁分析功能： 評(píng)估電子產(chǎn)品在電磁環(huán)境中的抗干擾能力和自身產(chǎn)生的電磁干擾情況?？梢詭椭O(shè)計(jì)員采取有效的電磁屏蔽和濾波措施，確保產(chǎn)品符合電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)。確保電子產(chǎn)品中的信號(hào)在傳輸過(guò)程中保持穩(wěn)定和準(zhǔn)確。通過(guò)仿真可以分析信號(hào)的反射、串?dāng)_、延遲等問(wèn)題，優(yōu)化電路布局和布線，提高信號(hào)質(zhì)量。 |
| 6.2 | 可靠性仿真試驗(yàn)評(píng)估子系統(tǒng) 可靠性仿真試驗(yàn)評(píng)估子系統(tǒng)用于基于物理場(chǎng)仿真對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行可靠性仿真分析和全過(guò)程評(píng)估，主要功能包括可靠性場(chǎng)景建模、仿真試驗(yàn)設(shè)計(jì)、仿真控制、仿真結(jié)果處理和壽命分析。根據(jù)電子產(chǎn)品在不同應(yīng)力條件下的響應(yīng)，實(shí)現(xiàn)多物理場(chǎng)的云仿真計(jì)算，幫助用戶(hù)快速進(jìn)行電子設(shè)備的可靠性指標(biāo)MTBF預(yù)計(jì)；元器件單故障機(jī)理可靠性及壽命計(jì)算；多階段任務(wù)產(chǎn)品的可靠性仿真剖面集成；設(shè)計(jì)階段電子產(chǎn)品可靠性增長(zhǎng)、鑒定階段可靠性仿真評(píng)估；提前暴露產(chǎn)品設(shè)計(jì)的薄弱環(huán)節(jié)。輔助產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師將可靠性設(shè)計(jì)納入產(chǎn)品早期設(shè)計(jì)階段，幫助設(shè)計(jì)人員發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的薄弱環(huán)節(jié)，從而實(shí)現(xiàn)可靠性正向設(shè)計(jì)及可靠性增長(zhǎng)。結(jié)合材料的疲勞特性，預(yù)測(cè)元件和電路板的疲勞壽命。這有助于在設(shè)計(jì)階段選擇更耐用的材料和結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。 |
| 6.3 | 綜合試驗(yàn)驗(yàn)證平臺(tái) 綜合試驗(yàn)驗(yàn)證平臺(tái)并能夠進(jìn)行組件級(jí)及產(chǎn)品級(jí)的可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)，通過(guò)溫度、振動(dòng)、沖擊、加速度等環(huán)境試驗(yàn)驗(yàn)證暴露產(chǎn)品設(shè)計(jì)的薄弱環(huán)節(jié)，通過(guò)驗(yàn)證結(jié)果對(duì)電子產(chǎn)品仿真及研制進(jìn)行修正迭代，提升設(shè)計(jì)階段電子產(chǎn)品可靠性指標(biāo)。 電器產(chǎn)品機(jī)械/熱/電應(yīng)力綜合仿真分析平臺(tái)的主要用途是為關(guān)鍵裝備的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證提供一個(gè)全面的多物理場(chǎng)仿真環(huán)境。它能夠模擬和預(yù)測(cè)計(jì)算機(jī)主機(jī)在各種工作環(huán)境中的性能和可靠性，包括結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、熱管理、電應(yīng)力、電磁特性和可靠性等方面。通過(guò)多物理場(chǎng)仿真，工程師可以在設(shè)計(jì)階段就能夠識(shí)別潛在的問(wèn)題，優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，減少物理原型的測(cè)試次數(shù)，從而節(jié)省成本并縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。同時(shí)通過(guò)結(jié)合仿真的可靠性評(píng)估，自動(dòng)地執(zhí)行可靠性試驗(yàn)仿真與評(píng)估，滿(mǎn)足裝備研制單位實(shí)施功能、性能及可靠性集成仿真及優(yōu)化工作需求，解決裝備功能性能與可靠性仿真試驗(yàn)一體化問(wèn)題。同時(shí)可通過(guò)綜合試驗(yàn)箱將電子設(shè)備級(jí)、組件級(jí)、元器件級(jí)的試驗(yàn)數(shù)據(jù)導(dǎo)出并上傳綜合仿真分析平臺(tái)，與多物理場(chǎng)仿真結(jié)果、可靠性仿真結(jié)果進(jìn)行對(duì)比分析，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，進(jìn)行進(jìn)一步的產(chǎn)品設(shè)計(jì)迭代，提高設(shè)計(jì)的可靠性。 |
| 7 | 詳細(xì)技術(shù)要求 |
| 7.1 | 電器產(chǎn)品機(jī)械/熱/電應(yīng)力綜合仿真分析平臺(tái)總體要求 |
| *7.1.1 | 平臺(tái)包含多物理場(chǎng)仿真子系統(tǒng)、可靠性仿真試驗(yàn)評(píng)估子系統(tǒng)及綜合試驗(yàn)驗(yàn)證箱三個(gè)模塊。 |
| 7.1.2 | 軟件安裝要求共享license（不限用戶(hù)數(shù)量），軟件部署在園區(qū)網(wǎng)，具備開(kāi)放的API接口，可滿(mǎn)足該軟件與其他研發(fā)管理平臺(tái)數(shù)據(jù)的交互。 |
| *7.1.3 | 多物理場(chǎng)仿真子系統(tǒng)具備耦合分析能力，能夠求解涉及高頻電磁、低頻電磁、結(jié)構(gòu)、熱物理場(chǎng)的復(fù)雜耦合問(wèn)題?？蛇M(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中系統(tǒng)故障模式(熱故障，振動(dòng)、沖擊等機(jī)械類(lèi)故障，電磁干擾等故障現(xiàn)象)機(jī)理分析（故障定位、原因分析）；電子設(shè)備級(jí)及PCB級(jí)的多物理場(chǎng)應(yīng)力仿真分析；通過(guò)仿真輔助設(shè)計(jì)員提前識(shí)別產(chǎn)品設(shè)計(jì)的薄弱環(huán)節(jié)，進(jìn)而提升電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可靠性。 |
其他具體技術(shù)要求詳見(jiàn)招標(biāo)文件
3.2資格業(yè)績(jī)要求：（1）資質(zhì)要求：投標(biāo)人需要具備法人資格，投標(biāo)文件中提供營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件或事業(yè)單位法人證書(shū)復(fù)印件； （2）財(cái)務(wù)要求：投標(biāo)人需要提供2023年經(jīng)審計(jì)的財(cái)務(wù)報(bào)表（至少包含財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告、資產(chǎn)負(fù)債表、現(xiàn)金流量表、利潤(rùn)表），事業(yè)單位不做要求； （3）業(yè)績(jī)要求：/ （4）信譽(yù)要求：投標(biāo)人不得列入信用中國(guó)（ ）失信企業(yè)目錄。提供三網(wǎng)截圖，以現(xiàn)場(chǎng)查詢(xún)?yōu)闇?zhǔn)。 （5）其他要求：提供保密承諾書(shū)（加蓋公章）
3.3 本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
4.
未在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先點(diǎn)擊注冊(cè)。登錄成功后的在 招標(biāo)會(huì)員 區(qū)根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說(shuō)明獲取招標(biāo)文件！
咨詢(xún)電話(huà)：010-51957458
手 機(jī)：18811547188
聯(lián)系人：李楊
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來(lái)源：中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)
備注：欲購(gòu)買(mǎi)招標(biāo)文件的潛在投標(biāo)人,注冊(cè)網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)及商務(wù)信息服務(wù)費(fèi)后，查看項(xiàng)目業(yè)主，招標(biāo)公告并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，
招標(biāo)清單，報(bào)名申請(qǐng)表等。為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購(gòu)買(mǎi)標(biāo)書(shū)操作流程按會(huì)員區(qū)招標(biāo)信息詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)。
編輯：ebid.eavic