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中芯紹興IGBT模組生產線項目第二十批設備——全自動減薄機國際招標公告(2)

   日期:2020-01-20     來源:中國電力招標采購網    作者:dlztb    瀏覽:1    
核心提示:上海機電設備招標 對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標,于2020-01-20在中國電力招標采購網公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式
上海機電設備招標 對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標,于2020-01-20在中國電力招標采購網公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式,現邀請合格投標人參加投標。
1、招標條件
項目概況:中芯集成電路制造 計劃為中芯紹興IGBT模組生產線項目購買一批工藝生產設備
資金到位或資金來源落實情況:資金已到位
項目已具備招標條件的說明:項目已具備招標條件
2、招標內容
招標項目編號:0613-204022150087/10
招標項目名稱:中芯紹興IGBT模組生產線項目第二十批設備——全自動減薄機
項目實施地點:中國浙江省
招標產品列表(主要設備):
序號 產品名稱 數量 簡要技術規(guī)格備注
1 高束流離子注入機 2 實現陽離子注入晶圓內部,達到總劑量,厚度分布及均勻性指標/
2 氧化刻蝕機 2 1、實現氧化刻蝕要求etch rate >1500A/min 2、主刻蝕比氧化層選擇比大于150:1 3、Chamber 與chamber 差異小于5%。
3 硼磷氧化擴散爐 2 實現硼磷氧化擴散,均勻性好
4 低壓退火設備 2 實現低壓成膜,均勻性好
5 氮化硅生長機 1 實現氮化硅生長,均勻性好
6 非摻雜多晶硅生長機 1 實現非摻雜多晶硅生長,修復表面晶格損傷,均勻性好
7 低壓成膜氧化爐(TEOS) 2 實現低壓成膜,均勻性好
8 干法去膠機 3 1.Strip Rate:56000+/-3000A/min 2.Strip Rate Uni : <8% 3.WPH>120P/H
9 金屬膜厚測量儀 1 測量晶圓表面金屬膜厚
10 全自動減薄機 1 全自晶圓背面減薄
11 全自動晶圓切割機 1 全自動晶圓切割

3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業(yè)績:1)具有獨立的法人資格,相應的經營范圍。投標方應具有正規(guī)注冊的辦事處、維修站及零備件保稅庫。在中國境內應有專門負責的經驗豐富的維修工程師和專門的技術應用支持工程師。 2)投標人提供的設備需要在業(yè)界有安裝使用的經驗 。
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2020-01-20
招標文件領購結束時間:2020-02-01
是否在線售賣標書:否
獲取招標文件方式:現場領購
招標文件領購 招標文件售價:¥500/$80
5、投標文件的遞交
投標截止時間 :2020-02-17 09:30
投標文件 未曾在中國電力招標采購網(www.dlztb.com)上注冊會員的單位應先注冊。登錄成功后根據招標公告的相說明下載投標文件!

項目 聯系人:李楊  
咨詢電話:010-51957458 
傳真:010-51957412 
手機:13683233285 
QQ:1211306049 
微信:Li13683233285 郵箱:1211306049@qq.com

備注:欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網站并繳納因特網技術服務費后,查看項目業(yè)主,招標公告,中標公示等,并下載資格預審范圍,資質要求,招標清單,報名申請表等。為保證您能夠順利投標,具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內容為準,以招標業(yè)主的解答為準本。

編輯:chinabidding.c
 
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